【プレスリリース】リガク、3Dフラッシュメモリの欠陥検査・計測における新手法の発表でThe Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Awardを受賞～超高分解能X線顕微鏡を用い、非破壊でナノスケールの構造を可視化～

【お知らせ】サステナビリティソリューションズ 省電力を実現する次世代パワー半導体製造プロセスの金属汚染評価

【プレスリリース】リガクグループのXwinSys がRigaku Semiconductor Instrumentsに社名変更～半導体アドバンスドパッケージ向け装置の製造をさらに強化～

【プレスリリース】リガク、SEMICON Japan 2024に出展～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～リガク、SEMICON Japan 2024に出展