リガクグループは、2026年9月2日（水）から4日（金）まで、台北TaiNEX 1・2で開催される「SEMICON Taiwan 2026」に出展します。
SEMICON Taiwanは、世界各国の半導体関連企業が集結する国際展示会です。開催地の台湾は、先端ロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、先端パッケージの製造をけん引する、世界有数の半導体産業の集積地です。リガクは2025年にRigaku Technology Center Taiwan（RTC-TW）を開設し、台湾におけるお客様サポート体制と事業基盤の強化を進めています。
AI需要の拡大を背景に、先端ロジック、HBM、先端パッケージ向け半導体の開発・生産が加速し、半導体製造プロセスはますます複雑化しています。こうしたニーズに応えるため、本展示会では、研究開発から量産までを支えるX線計測・検査ソリューションを紹介します。プロセスコントロール、材料評価、非破壊解析に対応する製品を展示するほか、計測・評価ニーズについて、リガクの専門スタッフに直接ご相談いただけます。
主な展示製品
・XHENA AX-3000：2.5D/3Dパッケージ向けの先進X線検査装置です。3Dラミノグラフィーと自動欠陥検出機能により、従来の光学検査では評価が難しい内部構造に対応します。CoWoS※1、HBM、ハイブリッドボンディングに用いられるマイクロバンプやシリコン貫通電極（TSV）のサブミクロンレベルの欠陥を高分解能で検出します。
・XHEMIS WX-PLP310：パネルレベルパッケージ（PLP）※2のプロセスコントロール向け新型X線分析装置です。大型基板上の材料組成や薄膜の膜厚を測定し、先端パッケージのPLP化に適応した計測ソリューションを提供します。
・XTRAIA MFシリーズ： 多数のサンプルを効率よく連続分析できる第4世代の多機能X線計測プラットフォーム「XTRAIA MF-3400」をご紹介します。また、極小ウェーハパッド上の先端構造を高精度に測定する「XTRAIA XD-3300」も展示します。
・ONYXシリーズ： 先端パッケージ、HBM、ハイブリッドボンディングおよびBEOLプロセスコントロールに対応します。X線技術と光学技術を組み合わせ、複雑な多層構造を高速かつ非破壊で評価します。
※1 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）： 複数の半導体チップを1つのパッケージに集積する先端パッケージ技術。
※2 パネルレベルパッケージ（PLP）： 円形のウェーハではなく大型の矩形基板を用いるパッケージング方式で、一度により多くのチップを処理できます。
また、資本業務提携先であるOnto Innovationとの協業により、X線技術と光学技術を組み合わせた半導体製造向けハイブリッド計測ソリューションの開発についても紹介します。
リガク創業75周年を記念し、ブースには社員が考案した公式ブランドキャラクター「Dr. リクシー」が登場します。また、ご来場いただいた方には、数量限定で「Rigaku 75th Anniversary Journal」を無料配布します。
開催概要
・日程： 2026年9月2日（水）～4日（金）
・会場： TaiNEX 1および2（台北）
・ブース番号： N0592
・面談予約：rtc.tw@rigaku.com
・SEMICON Taiwan公式サイト（英語のみ）
・リガク出展者ページ(英語または中文)
【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。
産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、136の国と地域のお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。
【リリースに関するお問い合わせ先】
リガク・ホールディングス株式会社
コミュニケーション部 部長 姫野 佐和
TEL: 090-6331-9843 e-mail: prad@rigaku.co.jp