【プレスリリース】リガク、半導体向け計測装置「ONYX 3200」を販売開始～チップの配線からパッケージング工程まで、金属検査を1台で完結～リガク、半導体向け計測装置「ONYX 3200」を販売開始

【プレスリリース】リガク、SEMICON Japan 2025に出展　～AI向け先端デバイス・パッケージに対応した、最新X線計測・分析技術をご紹介～

【プレスリリース】リガク、次世代半導体向け計測装置「XTRAIA MF-3400」販売開始～急拡大するAI・データセンター需要に応える高精度ウェーハ計測～

【お知らせ】出張をサステナブルに -関連CO₂排出量を自主的にオフセット

【お知らせ】東京グリーンシップ・アクションへの参加（里山保全活動）

【プレスリリース】リガクのX線分析装置が「地方発明表彰」で特別賞を3年連続受賞

【プレスリリース】リガク、台湾に新拠点「Rigaku Technology Center Taiwan」を開設～技術支援・共同開発を強化し、大中華圏での事業基盤を拡大～

【プレスリリース】リガク・ホールディングス「統合報告書 2025」を発行

【お知らせ】京都大学 北川進教授 ノーベル化学賞受賞に際して — ともに築いた構造科学の未来