リガク・ホールディングスのグループ会社である、Ｘ線分析装置の世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤）は、シームレス多次元ピクセル検出器「XSPA-200 ER （エックススパ ニヒャク イーアール）」の受注を2024年10月1日(火)に開始いたします。
「XSPA-200 ER」は高いエネルギー分解能によって、サンプル由来のバックグラウンド(ノイズ)の上昇を抑えることができます。これにより鉄鋼材料や電池材料のような遷移金属※1を含むサンプルでも、高感度な測定が可能です。従来、このような測定は大型のＸ線回折装置でのみ実現していましたが、本検出器の登場により、卓上型のＸ線回折装置「MiniFlex」でも可能になります。
高精度なＸ線回折測定をより手軽に行っていただけるようになり、今後、新規材料における研究開発の加速や既存材料の品質向上へのさらなる貢献が期待されます。
「XSPA-200 ER」は、9月4日から6日にかけて幕張メッセ国際展示場で開催中の「JASIS 2024」内リガクブースにて展示しています。
※1： 周期表で第3族から第11族元素の間に存在する元素からなる単体の金属
【XSPA-200 ER 詳細】
製品ページ：https://rigaku.com/ja/products/components/detectors/xspa-200-er
【リガクグループについて】
リガクグループは、Ｘ線分析をコアに熱分析等も含む最先端の分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして 1951年の創業以来、90か国以上でお客 様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約 70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中で す。世界で 2,000 名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくは rigaku-holdings.com をご覧ください。
【本リリースに関するお問い合わせ先】
リガク・ホールディングス株式会社 コミュニケーション部
部長 姫野 佐和
TEL: 090-6331-9843 e-mail: prad@rigaku.co.jp