リガクのテクノロジーは、X線を使った分析技術は、半導体製造の品質管理や開発に広く活用されています。材料中の不純物や微量元素の検出、薄膜の厚さや組成、結晶構造の解析まで、幅広い情報を非破壊で得ることができます。
これにより製造工程の安定化や不良品削減、性能向上が実現し、高度な電子機器の頼性を支えています。機器の頼性を支えています。
電気自動車やウェアラブルデバイス、スマートフォンなど、さまざまな製品で高性能な電子部品の需要が拡大しています。リガクのＸ線分析装置は電子材料、電子部品などの先端材料の開発や評価には欠かせない分析機器となっており、薄膜の重要なプロセスパラメーターである厚さ、組成、ラフネス、密度、多孔性、および結晶構造と結晶構造の欠陥を測定することが可能です。
高性能な電池をつくるには、「どの材料をどう組み合わせれば、より長く、より安定して使えるか」を見極めることが欠かせません。X線を使った分析は、電池の中で起きる微細な変化を、分解せずにそのままの状態で観察できる技術です。
充放電による構造の変化や、劣化の進み具合をリアルタイムで確認できるため、新しい材料の評価や設計の改善に幅広く活用されています。
薬はただ「効く」だけでなく、「安全」で「狙い通りに」効くことが求められます。X線分析技術は、原材料に含まれる微量な不純物の検査や、錠剤の構造を非破壊で調べることに活用されています。
たとえば、薬の溶ける速度を設計通りに調整できているか、成分が安定して含まれているかを確かめることで、高品質な製剤開発や製造管理を支えています。
大学や研究機関では、「人の力では捉えられないもの」を明らかにするために、X線を使った分析が従来から大活躍しています。たとえば、昔の土器や絵画を調べることで、どこで作られどんな技術が使われていたのかや、惑星の砂粒を調べることで、太陽系の成り立ちを紐解く手がかりを得ることができます。
また、学術機関と協力し、トレーニングをはじめ、重要部品、高度な分析技術などを提供しています。
プラスチックやセラミックスのような身近な素材の構造評価、金属や鉱物の成分管理、食品の成分や異物のチェック、さらには麻薬や爆発物の識別、社会インフラの保守安全までX線分析技術は実に多様な場面で活躍しています。
共通しているのは、「中身を壊さずに、正確に調べる」こと。ものづくりの現場から日常の安心まで、X線はさまざまな現場を静かに支えています。
